扫码或点击进入无线充模块店铺
1、例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2、在ravg为0~0.08 m的范围内，输出功率随着线圈匝数的增加先增加后减小；在ravg为0.08~0.4 m的范围内，输出功率随着线圈匝数的增加先减小后增加而后又减小。对于固定的工作频率来说，品质因数Q主要取决于线圈的形状和尺寸以及所用的材料。标准线圈技术（比如线绕线圈、PCB线圈）一般都规定有品质因数值。
3、不管是什么电子产品按道理来说PCB层数越少，电气性能越差。反之PCB层数越多，电气性能就越好。在电子产品中，PCB基板层数越多越好。因为PCB板的层数越多，主板的根基越扎实，信号之间的干扰就会越少，能够保证主板上的电子元器件在恶劣的环境下正常工作不受干扰，使用寿命越长。
4、大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB。
小米55W立式风冷无线充采用PC阻燃材质塑料外壳，机身棱边分明端角弧面过渡，支撑板为黑色，底座喷砂处理呈金色。从正面看，底座前端设有LED指示灯，支撑板上下分层，采用不同的设计。指示灯工作时亮绿光。
小米55W立式风冷无线充配有专门的支架，可以直接安装在底座上，而且是嵌入式的，特别稳！不使用时可以随时取下，因为是专门为小米 10 Ultra配置的，一般情况下使用不到。
小米9 Pro支持55W立式风冷无线快充，但是在充电的过程中不会有风扇转动的情况。这是正常的，因为在快速充电的时候，手机会发出一些热量，但是它不会太高，所以也不需要风扇转动来散热。
相较于市面上普遍的10W无线充电技术，小米的30W无线闪充能够在25分钟内为4000mAh的电池充入一半电量，实现了“无线超越有线”的高效。小米的立式风冷无线充30W设计巧妙，倾角符合人体工程学，方便用户在充电的同时进行操作，内置超静音风扇能有效主动散热，提升了充电过程的舒适性。
小米立式风冷无线充电器（55W 黑色）199 元 目前小米最大功率（充电速度最快）的无线充电器，如果手机是 30W 或 33W 的无线充电功率，那么建议大家“冗余式”购买这款功率大的无线充电器，因为手机升级换代速度更快，而无线充电器这种产品能用好几年，日后换新手机也可做到功率覆盖。
小米风冷无线充电器不吹风是无线充电接触不良的原因。
1、单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。（2） 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（Bottom Layer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。
2、无线充电产业链可分为方案设计、原材料、器件制造及模组封装四个环节，其中原材料主要包括永磁体、软磁铁氧体及铁基纳米晶，器件制造还需采用芯片、传感线圈及PCB等元件。其中涉及的上市公司包括中兴通讯、万安科技、硕贝德、信维通信、全志科技、欣旺达、比亚迪等。
3、在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。
4、PCB几乎应用在各种电子设备种，如电子玩具、手机、计算机等。只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互联，都会使用PCB PCB的构成 一块完整的PCB构成主要以以下5个部分构成 绝缘基材：一般由酚醛纸基、环氧纸基或环氧玻璃布制成。
5、同时内置软件控制功能，省却软件设计的流程，大大地节省设计时间。AP45851极度精简PCB板尺寸的同时，也简化硬件工程师的工作，提高生产效率。AP45851封装尺寸小，采用QFN24封装，散热能力强劲，在10W的应用下也能快速散热。AP45851凭借其完备的无线充电器性能，可堪称是客户的理想之选。
扫码或点击进入无线充模块店铺